Pasta AG na bazie miedzi 3.5g Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi, przeznaczona jest do
wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia
chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK. Opakowanie: 1,5
cm...więcej.
Pasta AG na bazie srebra 3.5g Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra, przeznaczona jest do
wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia
chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,5 W/mK. Opakowania: 1,5 cm3.
...więcej.
Pasta AG silikonowa H 7g Pasta ułatwia przepływ
ciepła między elementami elektronicznymi a radiatorem, niezbędna do
poprawnego działania wszelkiego rodzaju czujników tempera...więcej.
Pasta COOLERMASTER HTK-002 Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca do procesorów CPU oraz
VGA, w celu polepszenia przewodności cieplnej między
procesorem/chipsetem a radiatorem.
więcej.
Pasta COOLERMASTER PTK-002 Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca do procesorów CPU oraz
VGA, w celu polepszenia przewodności cieplnej między
procesorem/chipsetem a radiatorem.
więcej.
17.99zł
Pasta QOLTEC TimTube S20 Pasta termoprzewodząca.
Dane techniczne:
Kod produktu: TimTube S20
Kolor: biały
Termiczna przewodność: >1,134 W/m-K
Rezystancja termiczn...więcej.